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欲领跑LED芯片下半场，华灿15亿元定增Mini/Micro LED项目

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更高的分辨率和显示画质，要求封装、芯片的微缩化，以达到更高的PPI。 华灿光电副总裁、CTO李鹏博士在近日举行的 2020全球Mini/MicroLED显示领袖峰会上 强调，自发光LED显示微缩化的核心正是Mini/MicroLED芯片。

华灿光电也正在这一核心领交流电容器域强化布局。

8月2日晚间，华灿光电披露《2020年向特定对象发行股票并在创业板上市募集说明书》，表示拟通过非公开发行的股票的方式募集资金总额（含发行费用）不贵溪超过15亿元用于Mini/MicroLED的研发与制造项目以及GaN基电力电子器件的研发与制造项目。

按照华灿光电意图，Mini/MicroLED的研发与制造项目是华灿为继续扩大在LED芯片领域的竞争优势、巩固LED显示屏芯片市场的领先地位而计划实施的投产项目。

据高工新型显示了解，该项目以华灿光电现有技术为基础，实现Mini/MicroLED的开发与产业化制造，进而带动产业链上下游各企业协同发展，深入布局下一代显示技术。项目主要产品包括Mini/MicroLED外延片、Mini/MicroLED芯片等。

2023年，预期采用MiniLED背光的TV背板市值将达到20亿美金，其中10%的成本比例在MiniLED芯片。 李鹏认为，MiniLED背光使直下式背光模组更加轻薄，更薄更轻巧的产品，要求封装、芯片的微缩化，逐如果有任何关于实验机产品防护方面的能够对实验数据进行实时显示记录、打印问题步迈向Mini芯片背光时代。

背光市场尤其是Mini背光也是华灿光电近两年来重点发力的细分市场。

华灿光电方面表示，在高端背光方面，公司将积极投入高3 实验力丈量范围（kN） 20⑴000端背光市场，与多家封装厂、LCD屏厂、终端厂商等进行深度合作，向市场推出包括MiniLED在内的高端背光芯片。MiniLED方面，公司将与终端客户深度配合，对MiniLED产品性能、可靠性和良率持续提升优化，并进一步降低成本，力争加速推动MiniLED市场的快速发展。MicroLED方面，公司已在MicroLED技术提前进行布局，从外延到芯片端都已经进行了相应的技术研究及储备，未来将继续推动MicroLED的产业化制造。